Mga Backlit LED Panel, Mga Manufacturer ng LED Downlight

Paano maiwasan ang mga karaniwang kalidad na problema tulad ng mga bula, pagdidilaw, at kahirapan sa pagwawasak sa panahon ng paggawa ng Backlight LED panel ?
1. Bubble Problem
Ang henerasyon ng mga bula ay karaniwang nauugnay sa hindi pantay na materyal na paghahalo, hindi makatwirang disenyo ng amag, o hindi wastong proseso ng paghubog ng iniksyon. Upang maiwasan ang problemang ito, kinuha namin ang mga sumusunod na hakbang:
Pagpili ng materyal at pagpapanggap: Pumili ng mataas na kalidad na mga materyales sa backlight ng LED at mga light diffuser upang matiyak na ang mga materyales ay tuyo at walang mga impurities. Bago ang paghubog ng iniksyon, ganap na preheat at ihalo ang mga materyales upang matiyak ang pantay na pamamahagi ng mga materyales.
Disenyo ng Mold: I -optimize ang istraktura ng amag upang matiyak na ang posisyon ng gate ay makatwiran at maiwasan ang mga patay na sulok at mga lugar ng pagpapanatili ng bubble. Ang ibabaw ng amag ay pinakintab na may mataas na katumpakan upang mabawasan ang pagdikit ng materyal sa amag at mapadali ang paglabas ng gas.
Ang kontrol sa proseso ng paghubog ng iniksyon: tumpak na kontrolin ang temperatura ng paghuhulma ng iniksyon, presyon at bilis upang matiyak na ang materyal ay dumadaloy nang pantay -pantay sa amag. Gamit ang isang proseso ng paghuhulma ng multi-stage injection, punan muna ang amag sa mababang bilis at mababang presyon, at pagkatapos ay siksik ang materyal sa mataas na bilis at mataas na presyon upang epektibong mabawasan ang henerasyon ng mga bula.
2. Dilaw na problema
Ang pag -yellowing ay karaniwang sanhi ng materyal na pag -iipon, ultraviolet radiation o mataas na temperatura. Upang mapanatili ang pangmatagalang ningning at katatagan ng kulay ng LED panel, kinuha namin ang mga sumusunod na hakbang:
Pagpili ng Materyal: Piliin ang mga materyales na may mataas na pagganap na lumalaban sa UV at lumalaban sa pagtanda upang matiyak na ang mga materyales ay hindi madaling kapitan ng pag-yellowing sa panahon ng pangmatagalang paggamit.
Pag -optimize ng Proseso ng Produksyon: Sa panahon ng proseso ng paghubog ng iniksyon, mahigpit na kontrolin ang temperatura ng amag at oras ng paglamig upang maiwasan ang pinabilis na pagtanda ng materyal dahil sa mataas na temperatura. Gumamit ng proseso ng paghubog ng proteksyon ng nitrogen upang mabawasan ang pakikipag -ugnay sa pagitan ng oxygen at mga materyales at karagdagang pagkaantala sa pag -yellowing.
Pag-post-pagproseso: Ang paggamot ng anti-ultraviolet ng natapos na produkto, tulad ng patong na may anti-ultraviolet coating, upang mapahusay ang paglaban ng panahon ng produkto.
3. Mahirap na problema sa demoulding
Ang mahirap na demoulding ay maaaring sanhi ng hindi tamang disenyo ng amag, hindi pantay na materyal na pag -urong o kontaminasyon sa ibabaw ng amag. Upang malutas ang problemang ito, kinuha namin ang mga sumusunod na hakbang:
Pag -optimize ng Disenyo ng Mold: Tiyakin na ang anggulo ng draft ng amag ay makatwiran upang maiwasan ang mga matalim na anggulo at mga patay na sulok. Ang ibabaw ng amag ay gumagamit ng mga materyales na lumalaban at lumalaban sa kaagnasan upang mabawasan ang kontaminasyon at pagsusuot ng amag sa ibabaw.
Pagpili ng materyal at kontrol sa proseso: Piliin ang mga materyales na may pare -pareho ang pag -urong upang matiyak na ang materyal ay pag -urong nang pantay -pantay sa panahon ng proseso ng paglamig. Tumpak na kontrolin ang presyon ng paghubog ng iniksyon at oras ng paglamig upang maiwasan ang materyal mula sa pagiging mahirap na demould dahil sa hindi pantay na pag -urong.
Pagpapanatili ng Mold: Linisin at mapanatili ang regular na amag upang matiyak na ang ibabaw ng amag ay malinis at makinis, na naaayon sa makinis na pagwawasak ng produkto.

Ang mga LED downlight ay bumubuo ng init kapag nagtatrabaho. Paano dinisenyo ng iyong kumpanya ang sistema ng pagwawaldas ng init upang matiyak ang normal na operasyon ng LED chip at palawakin ang buhay ng serbisyo nito?
1. Disenyo ng Pagpapadala ng Pag -init
HEAT Dissipation Substrate: Gumamit ng isang aluminyo substrate o tanso na substrate na may mataas na thermal conductivity bilang carrier ng LED chip upang mabilis na magsagawa ng init na nabuo ng chip sa heat sink.
Thermal Interface Material: Mag -apply ng mataas na thermal conductivity thermal grease o thermal conductive gel sa pagitan ng LED chip at ang heat dissipation substrate upang mabawasan ang thermal resistance at pagbutihin ang kahusayan ng pagpapadaloy ng init.
2. Disenyo ng Thermal Convection
Istraktura ng Heat Sink: Magdisenyo ng isang makatwirang istraktura ng heat sink, tulad ng uri ng fin, pin fin type o uri ng spiral, upang madagdagan ang lugar ng pagwawaldas ng init at pagbutihin ang kahusayan sa pagwawaldas ng init. Ang ibabaw ng heat sink ay anodized o sandblasted upang mapahusay ang pagganap ng dissipation ng init at aesthetics ng heat sink.
Disenyo ng Fan o Air Duct: Kung kinakailangan, gumamit ng isang tagahanga o magdisenyo ng isang air duct upang magamit ang air convection upang maalis ang init sa heat sink at higit na mabawasan ang temperatura ng LED chip.
3. Disenyo ng Thermal Radiation
Paggamot sa Radiation ng Surface: Ang espesyal na paggamot ay isinasagawa sa ibabaw ng radiator, tulad ng patong na may isang patong ng radiation, upang mapahusay ang kapasidad ng thermal radiation ng radiator.
Pagpili ng materyal: Ang mga materyales na may mataas na emissivity ay napili upang gawin ang radiator upang mapabuti ang kahusayan ng thermal radiation ng radiator.
4. Matalinong sistema ng kontrol sa temperatura
Sensor ng temperatura: Ang isang sensor ng temperatura ay naka -install sa loob ng LED downlight upang masubaybayan ang temperatura ng LED chip sa real time.
Intelligent Control: Ayon sa puna mula sa sensor ng temperatura, ang kapangyarihan ng LED ay matalinong nababagay o ang fan ng paglamig ay nakabukas upang matiyak na ang LED chip ay palaging gumagana sa loob ng pinakamainam na saklaw ng temperatura.